창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AGN21006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GN Relays (AGN) | |
기타 관련 문서 | Relay Technical Info Standards Chart How to Read Date Codes | |
주요제품 | Signal Relays | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Panasonic Electric Works | |
계열 | AGN | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 16.7mA | |
코일 전압 | 6VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 110VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 4.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 팔라듐(AgPd), 금(Au) | |
코일 전력 | 100 mW | |
코일 저항 | 360옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 255-2947 AGN21006-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AGN21006 | |
관련 링크 | AGN2, AGN21006 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CX1210MKX7R9BB224 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CX1210MKX7R9BB224.pdf | |
![]() | CMF65215K00BEBF | RES 215K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65215K00BEBF.pdf | |
![]() | HB649A | HB649A ORIGINAL TO-126F | HB649A.pdf | |
![]() | MSD6178ZX-LF-TN | MSD6178ZX-LF-TN MTK BGA | MSD6178ZX-LF-TN.pdf | |
![]() | T378N22TOF | T378N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T378N22TOF.pdf | |
![]() | MV64360-BAY-C133-00 | MV64360-BAY-C133-00 MARVELLSEMICONDUCTOR NA | MV64360-BAY-C133-00.pdf | |
![]() | EP8304MH3 | EP8304MH3 pca SMD or Through Hole | EP8304MH3.pdf | |
![]() | FQB4N50 | FQB4N50 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB4N50.pdf | |
![]() | G200-100-A2 | G200-100-A2 NVIDIA BGA | G200-100-A2.pdf | |
![]() | RM04F3320CTLF | RM04F3320CTLF CAL SMD or Through Hole | RM04F3320CTLF.pdf |