창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGL858 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGL858 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGL858 | |
| 관련 링크 | AGL, AGL858 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1C680MED1TD | 68µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM1C680MED1TD.pdf | ||
![]() | 4816P-T02-154 | RES ARRAY 15 RES 150K OHM 16SOIC | 4816P-T02-154.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-220K | RES 220K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-220K.pdf | |
![]() | LXV50-024SW | LXV50-024SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV50-024SW.pdf | |
![]() | MB63H614 | MB63H614 FUJ DIP | MB63H614.pdf | |
![]() | D179F110 | D179F110 NEC SSOP30 | D179F110.pdf | |
![]() | CD74ACT374M96 | CD74ACT374M96 TI SOP | CD74ACT374M96.pdf | |
![]() | HEDM-5540 | HEDM-5540 AVAGO SMD or Through Hole | HEDM-5540.pdf | |
![]() | HDSP-3903-EF000 | HDSP-3903-EF000 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-3903-EF000.pdf | |
![]() | M36W0R6050U4ZSF | M36W0R6050U4ZSF Numonyx SMD or Through Hole | M36W0R6050U4ZSF.pdf | |
![]() | FA1F4N-L | FA1F4N-L NEC SMD or Through Hole | FA1F4N-L.pdf | |
![]() | ESDA14V2SC6 TEL:82766440 | ESDA14V2SC6 TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | ESDA14V2SC6 TEL:82766440.pdf |