창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGL250V2-FG144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGL250V2-FG144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGL250V2-FG144 | |
| 관련 링크 | AGL250V2, AGL250V2-FG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812Y101KBCAT4X | 100pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y101KBCAT4X.pdf | |
|  | EL-1C3H | EL-1C3H KODENSHI SMD or Through Hole | EL-1C3H.pdf | |
|  | STF16NK60Z | STF16NK60Z ST TO-220F | STF16NK60Z.pdf | |
|  | SK-8050 | SK-8050 TI DIP8 | SK-8050.pdf | |
|  | PCB-6-CJ | PCB-6-CJ HY SMD or Through Hole | PCB-6-CJ.pdf | |
|  | CL21C271JBNC | CL21C271JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C271JBNC.pdf | |
|  | SBLB25L20 | SBLB25L20 GSI TO-263 | SBLB25L20.pdf | |
|  | 74LS74D/N | 74LS74D/N HITACHI/TI SOPDIP | 74LS74D/N.pdf | |
|  | IDT72V263L10PFI | IDT72V263L10PFI IDT QFP | IDT72V263L10PFI.pdf | |
|  | MA2SD24008SO/5L | MA2SD24008SO/5L PANASONIC SMD or Through Hole | MA2SD24008SO/5L.pdf | |
|  | H30N TEL:82766440 | H30N TEL:82766440 NA SOT23 | H30N TEL:82766440.pdf |