창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGL250V2-CSG196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGL250V2-CSG196 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 196-TFBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGL250V2-CSG196 | |
| 관련 링크 | AGL250V2-, AGL250V2-CSG196 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW010400R0JR693 | RES 400 OHM 13W 5% AXIAL | CW010400R0JR693.pdf | |
![]() | Y07933K06480T0L | RES 3.0648K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y07933K06480T0L.pdf | |
![]() | MC14007UBDR2 | MC14007UBDR2 ON SOP-14 | MC14007UBDR2.pdf | |
![]() | 29AM960F-6.5 | 29AM960F-6.5 FUJ BGA | 29AM960F-6.5.pdf | |
![]() | MAX1279BCEE | MAX1279BCEE MAX DIPSMD | MAX1279BCEE.pdf | |
![]() | HC48510 | HC48510 TI/BB TSSOP-14 | HC48510.pdf | |
![]() | M8001-EA002HXQ | M8001-EA002HXQ WINBOND SMD or Through Hole | M8001-EA002HXQ.pdf | |
![]() | RJH-6.3V222MI5 | RJH-6.3V222MI5 ELNA DIP-2 | RJH-6.3V222MI5.pdf | |
![]() | LTBFW | LTBFW ORIGINAL SMD | LTBFW.pdf | |
![]() | 17LE-13090-28(D3CC) | 17LE-13090-28(D3CC) DDK SMD or Through Hole | 17LE-13090-28(D3CC).pdf | |
![]() | MSM6596-651GS-VKR2 | MSM6596-651GS-VKR2 OKI SOP | MSM6596-651GS-VKR2.pdf | |
![]() | 2N832A | 2N832A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N832A.pdf |