창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGERE 1159F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGERE 1159F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGERE 1159F | |
관련 링크 | AGERE , AGERE 1159F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y273KBGAT4X | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y273KBGAT4X.pdf | |
![]() | C1608C0G1H0R5B | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H0R5B.pdf | |
![]() | TNPU12064K87BZEN00 | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K87BZEN00.pdf | |
![]() | UCD9111RHBR | UCD9111RHBR TI QFN32 | UCD9111RHBR.pdf | |
![]() | L24D12M-P1J | L24D12M-P1J nte-electronics NULL | L24D12M-P1J.pdf | |
![]() | TLV2711DBVT | TLV2711DBVT TI SMD or Through Hole | TLV2711DBVT.pdf | |
![]() | LE82Q965 SLA4N | LE82Q965 SLA4N INTEL BGA | LE82Q965 SLA4N.pdf | |
![]() | DISC-CLEANSET | DISC-CLEANSET ORIGINAL SMD or Through Hole | DISC-CLEANSET.pdf | |
![]() | SM1H229M35100 | SM1H229M35100 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1H229M35100.pdf | |
![]() | B32669Y1474K | B32669Y1474K EPCOS SMD or Through Hole | B32669Y1474K.pdf | |
![]() | K3549-01 | K3549-01 FUJI TO-247 | K3549-01.pdf | |
![]() | MAX3747AEUB+T - 248J433 | MAX3747AEUB+T - 248J433 MAXIM ROHS | MAX3747AEUB+T - 248J433.pdf |