창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG60BB1P(VIAC3-1.4AGHZ)) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG60BB1P(VIAC3-1.4AGHZ)) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG60BB1P(VIAC3-1.4AGHZ)) | |
관련 링크 | AG60BB1P(VIAC3, AG60BB1P(VIAC3-1.4AGHZ)) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1848S65050JY5C | 50µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.969" W (57.50mm x 50.00mm) | MKP1848S65050JY5C.pdf | |
![]() | 0JTD030.TXID | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/300VDC | 0JTD030.TXID.pdf | |
![]() | 0219.400MXABP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0219.400MXABP.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-18NE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AC-D-18NE.pdf | |
![]() | TI14 | TI14 CMD USOP-8P | TI14.pdf | |
![]() | 510211000 | 510211000 MOLEX SMD or Through Hole | 510211000.pdf | |
![]() | C3216JB1A225KTOOON | C3216JB1A225KTOOON TDK 1206 | C3216JB1A225KTOOON.pdf | |
![]() | HT1380(DIP8) | HT1380(DIP8) HOLTEK DIP-8 | HT1380(DIP8).pdf | |
![]() | 2SC5890FSTL | 2SC5890FSTL RENESAS MPAK | 2SC5890FSTL.pdf | |
![]() | NTHD4P02FT1 TEL:82766440 | NTHD4P02FT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTHD4P02FT1 TEL:82766440.pdf |