창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG606-S8G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG606-S8G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG606-S8G | |
관련 링크 | AG606, AG606-S8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC473MATME | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MATME.pdf | |
![]() | AQ125M6R8CHJME | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125M6R8CHJME.pdf | |
![]() | SMCJ10AE357T | SMCJ10AE357T gs SMD or Through Hole | SMCJ10AE357T.pdf | |
![]() | OZ8618LN-E1-O | OZ8618LN-E1-O ORIGINAL QFN | OZ8618LN-E1-O.pdf | |
![]() | TS862C10R | TS862C10R FUJI SMD or Through Hole | TS862C10R.pdf | |
![]() | HDC1400 | HDC1400 SAMSUNG SMD or Through Hole | HDC1400.pdf | |
![]() | 0603 1.1K J | 0603 1.1K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 1.1K J.pdf | |
![]() | 13-1428-01 | 13-1428-01 VISHAY SMD or Through Hole | 13-1428-01.pdf | |
![]() | GE9435A | GE9435A GE SOPDIP | GE9435A.pdf | |
![]() | MOD-NOKIA6610 | MOD-NOKIA6610 OlimexLtd SMD or Through Hole | MOD-NOKIA6610.pdf | |
![]() | AD1885-JSI | AD1885-JSI AD SMD or Through Hole | AD1885-JSI.pdf | |
![]() | AM29LV641MH-120REI | AM29LV641MH-120REI AMD TSOP48 | AM29LV641MH-120REI.pdf |