창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AG604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AG604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AG604 | |
| 관련 링크 | AG6, AG604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B9337M67 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B9337M67.pdf | |
![]() | SPFI008.L | FUSE CARTRIDGE 8A 1KVDC CYLINDR | SPFI008.L.pdf | |
![]() | RT0402BRE07215RL | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07215RL.pdf | |
![]() | YC158TJR-0733RL | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 1206 | YC158TJR-0733RL.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BLF7 | K4T51163QJ-BLF7 SAMSUNG TSOP | K4T51163QJ-BLF7.pdf | |
![]() | 345724-5 | 345724-5 AMP SMD or Through Hole | 345724-5.pdf | |
![]() | AXT380264 | AXT380264 NAIS SMD or Through Hole | AXT380264.pdf | |
![]() | 47UF50V6.6MM.10% | 47UF50V6.6MM.10% N/A N A | 47UF50V6.6MM.10%.pdf | |
![]() | TW9910 | TW9910 TECHWELL QFP | TW9910 .pdf | |
![]() | SRG16VB331M8X9LL | SRG16VB331M8X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG16VB331M8X9LL.pdf | |
![]() | CF032C0333JBA | CF032C0333JBA AVX SMD | CF032C0333JBA.pdf | |
![]() | 88AP303-BGF2C624 | 88AP303-BGF2C624 M BGA | 88AP303-BGF2C624.pdf |