창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG6024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG6024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG6024 | |
관련 링크 | AG6, AG6024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B682KB8WPNC | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B682KB8WPNC.pdf | |
![]() | GRM21B6P2A471JZ01L | 470pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21B6P2A471JZ01L.pdf | |
![]() | ATS120CSM-1E | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS120CSM-1E.pdf | |
![]() | YR1B76R8CC | RES 76.8 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B76R8CC.pdf | |
![]() | HK19F-12V-SHG | HK19F-12V-SHG HK SMD or Through Hole | HK19F-12V-SHG.pdf | |
![]() | W356 | W356 WINBOND SOP-8 | W356.pdf | |
![]() | 1206CG8R0C500NT | 1206CG8R0C500NT FH/ 1206 | 1206CG8R0C500NT.pdf | |
![]() | IC42516400-7T | IC42516400-7T NO TSSOP-54 | IC42516400-7T.pdf | |
![]() | 9C04021A1802FLHF3 | 9C04021A1802FLHF3 PHYCOM SMD or Through Hole | 9C04021A1802FLHF3.pdf | |
![]() | TLP124-TPL | TLP124-TPL SOP TOSHIBA | TLP124-TPL.pdf | |
![]() | EP1S30F1020C9 | EP1S30F1020C9 ALTERA BGA | EP1S30F1020C9.pdf | |
![]() | MJW3281A | MJW3281A ON TO-3P | MJW3281A.pdf |