창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG602-89PCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG602-89PCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG602-89PCB | |
관련 링크 | AG602-, AG602-89PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X5R2E224K200AA | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R2E224K200AA.pdf | |
![]() | 445A35C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35C14M31818.pdf | |
AV-28.63636MFHV-T | 28.63636MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-28.63636MFHV-T.pdf | ||
![]() | 573D/C | 573D/C ORIGINAL SOP3 | 573D/C.pdf | |
![]() | IR3P | IR3P ORIGINAL SMD or Through Hole | IR3P.pdf | |
![]() | 17105 | 17105 TYCO SOP | 17105.pdf | |
![]() | G24912.1 | G24912.1 NVIDIA BGA | G24912.1.pdf | |
![]() | RB3-10V100MD0 | RB3-10V100MD0 ELNA DIP | RB3-10V100MD0.pdf | |
![]() | 2SJ278 | 2SJ278 NEC SOT89 | 2SJ278.pdf | |
![]() | 450SXR180M30X45 | 450SXR180M30X45 Rubycon DIP-2 | 450SXR180M30X45.pdf | |
![]() | CXK582569-12L | CXK582569-12L SONY DIP | CXK582569-12L.pdf |