창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AG503-PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AG503-PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AG503-PCB | |
| 관련 링크 | AG503, AG503-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C050DB5NNNC | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C050DB5NNNC.pdf | |
![]() | T95D156K035CSSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D156K035CSSL.pdf | |
| 0232003.MXEP | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | 0232003.MXEP.pdf | ||
![]() | MC80F0308GP | MC80F0308GP ABOV DIP-28 | MC80F0308GP.pdf | |
![]() | BSP317************ | BSP317************ INF SOT223 | BSP317************.pdf | |
![]() | LSIB6750BV2 | LSIB6750BV2 LSI BGA | LSIB6750BV2.pdf | |
![]() | 430201400 | 430201400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 430201400.pdf | |
![]() | ESSAG84-004 | ESSAG84-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESSAG84-004.pdf | |
![]() | CMX589AD4 | CMX589AD4 CML SMD | CMX589AD4.pdf | |
![]() | MAX5900LBEUT+T | MAX5900LBEUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX5900LBEUT+T.pdf | |
![]() | MRF21010-02 | MRF21010-02 MOT SMD or Through Hole | MRF21010-02.pdf | |
![]() | HPI-2C HPI-2CR2 | HPI-2C HPI-2CR2 KODENSHI DIP2 | HPI-2C HPI-2CR2.pdf |