창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AG3MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AG3MCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AG3MCC | |
| 관련 링크 | AG3, AG3MCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A1R7CA01J | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A1R7CA01J.pdf | |
![]() | FK26X5R1A106MR006 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1A106MR006.pdf | |
![]() | H842R2BDA | RES 42.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H842R2BDA.pdf | |
![]() | BUK12950DL | BUK12950DL PH SMD or Through Hole | BUK12950DL.pdf | |
![]() | CA338EZ | CA338EZ ORIGINAL DIP | CA338EZ.pdf | |
![]() | SY88703V | SY88703V MIC MSOP | SY88703V.pdf | |
![]() | 2DTA-2-Q24RLF | 2DTA-2-Q24RLF BOURNS SSOP24 | 2DTA-2-Q24RLF.pdf | |
![]() | HY62256AL1-55 | HY62256AL1-55 HYNIX SSOP28 | HY62256AL1-55.pdf | |
![]() | HF50ACB453215 | HF50ACB453215 TDK SMD or Through Hole | HF50ACB453215.pdf | |
![]() | MHR048-101-2-3 | MHR048-101-2-3 Tyco con | MHR048-101-2-3.pdf | |
![]() | MLR11502 | MLR11502 ORIGINAL DIP-4 | MLR11502.pdf | |
![]() | C1210A202J5GAG | C1210A202J5GAG KEMET SMD or Through Hole | C1210A202J5GAG.pdf |