창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG1H684K05011PA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG1H684K05011PA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG1H684K05011PA180 | |
관련 링크 | AG1H684K05, AG1H684K05011PA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450MXK330MEFCSN25X45 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 450MXK330MEFCSN25X45.pdf | |
![]() | LQH2MCN1R5M52L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 429 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN1R5M52L.pdf | |
![]() | AA0805FR-0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0776R8L.pdf | |
![]() | 2SC5658 T2L Q | 2SC5658 T2L Q ROHM SMD or Through Hole | 2SC5658 T2L Q.pdf | |
![]() | BU6638EKVT | BU6638EKVT ALPS QFP | BU6638EKVT.pdf | |
![]() | TLE2084IDWRG4 | TLE2084IDWRG4 TI SOP16 | TLE2084IDWRG4.pdf | |
![]() | BYG60K-E3/TR | BYG60K-E3/TR VISHAY SMA DO-214AC | BYG60K-E3/TR.pdf | |
![]() | SMM0204-5010R0FBE | SMM0204-5010R0FBE VISHAYIR SMD or Through Hole | SMM0204-5010R0FBE.pdf | |
![]() | HLMPED31QT000CATT | HLMPED31QT000CATT AVAGO BULK | HLMPED31QT000CATT.pdf | |
![]() | FP-32-1.27-17 | FP-32-1.27-17 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-32-1.27-17.pdf | |
![]() | PCF26002ET1 | PCF26002ET1 PHIL BGA | PCF26002ET1.pdf | |
![]() | S1L9223B-2-T0R0 | S1L9223B-2-T0R0 SAMSUNG QFP | S1L9223B-2-T0R0.pdf |