창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFSM2-01000200-16-20P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AFSM2-01000200-16-20P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AFSM2-01000200-16-20P | |
| 관련 링크 | AFSM2-010002, AFSM2-01000200-16-20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D106K035A0700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K035A0700.pdf | ||
![]() | TE50B12RJ | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 50W | TE50B12RJ.pdf | |
![]() | RG1608P-4530-B-T5 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-4530-B-T5.pdf | |
![]() | BFS500-24 | BFS500-24 ICC/Elpac SMD or Through Hole | BFS500-24.pdf | |
![]() | 50L02S | 50L02S ORIGINAL SMD or Through Hole | 50L02S.pdf | |
![]() | DS1267S-100+ | DS1267S-100+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1267S-100+.pdf | |
![]() | K7P323674C-HC30 | K7P323674C-HC30 SAMSUNG BGA | K7P323674C-HC30.pdf | |
![]() | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W CAVIUM BGA | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W.pdf | |
![]() | BZV55-C33,115 | BZV55-C33,115 NXP DO-213 | BZV55-C33,115.pdf | |
![]() | RN1970 | RN1970 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1970.pdf | |
![]() | SUM110N05-06L | SUM110N05-06L VISHAY TO-263 | SUM110N05-06L.pdf | |
![]() | F65545 B2-5 | F65545 B2-5 CHIPS QFP 208 | F65545 B2-5.pdf |