창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFS88552B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AFS88552B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AFS88552B | |
| 관련 링크 | AFS88, AFS88552B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-19.200MAAE-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-19.200MAAE-T.pdf | |
![]() | CRGH2512J1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1R3.pdf | |
![]() | ALN2330T2 | ALN2330T2 ASB 10x10x3.8SMT | ALN2330T2.pdf | |
![]() | HPC3022 | HPC3022 HPC DIP6 | HPC3022.pdf | |
![]() | BS62LV256TC-70 | BS62LV256TC-70 BSI TS0P | BS62LV256TC-70 .pdf | |
![]() | C0805X333K5RAC7800 | C0805X333K5RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805X333K5RAC7800.pdf | |
![]() | CL31F104ZACNBN | CL31F104ZACNBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104ZACNBN.pdf | |
![]() | P80C54 5058 | P80C54 5058 INTEL DIP-40 | P80C54 5058.pdf | |
![]() | ITE8512E | ITE8512E ITE QFP-12814x14 | ITE8512E.pdf | |
![]() | RI-TRP-W4FF-30 | RI-TRP-W4FF-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-W4FF-30.pdf | |
![]() | 2844M-E1 | 2844M-E1 ORIGINAL SOP8 | 2844M-E1.pdf | |
![]() | 1900824 | 1900824 AMD SMD or Through Hole | 1900824.pdf |