창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFS600-FG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFS600-FG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFS600-FG256I | |
관련 링크 | AFS600-, AFS600-FG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR151A120KAA | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A120KAA.pdf | |
![]() | ECS-271.2-10-37Q-ES-TR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-271.2-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | CRCW080536R0FKEAHP | RES SMD 36 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080536R0FKEAHP.pdf | |
![]() | AL-XKD361-F7 | AL-XKD361-F7 APLUS ROHS | AL-XKD361-F7.pdf | |
![]() | XCV300FG456A | XCV300FG456A XILINX BGA | XCV300FG456A.pdf | |
![]() | G4U-117P-FU-XI | G4U-117P-FU-XI OMRON DIP-5 | G4U-117P-FU-XI.pdf | |
![]() | MB84024BPF-G-BND | MB84024BPF-G-BND FUJ SOP | MB84024BPF-G-BND.pdf | |
![]() | HTPA32x31 | HTPA32x31 HEIMANN SMD or Through Hole | HTPA32x31.pdf | |
![]() | LEMC3225T680K | LEMC3225T680K TAIYO 1210-68UH | LEMC3225T680K.pdf | |
![]() | AP3216SGT | AP3216SGT KINGBRIGHT 1206 | AP3216SGT.pdf | |
![]() | ERA82-00415 | ERA82-00415 Fuji SMD or Through Hole | ERA82-00415.pdf |