창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFS090-FGG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFS090-FGG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFS090-FGG256 | |
관련 링크 | AFS090-, AFS090-FGG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37950K2223K072 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2223K072.pdf | |
![]() | 416F36022CTR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CTR.pdf | |
![]() | FXO-LC735R-133 | 133MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735R-133.pdf | |
![]() | CIG10F1R0MNC | 1µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 300 mOhm 0603 (1608 Metric) | CIG10F1R0MNC.pdf | |
![]() | TNPW060322R1BETA | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060322R1BETA.pdf | |
![]() | TLV70430PKT | TLV70430PKT TI SOT89-3 | TLV70430PKT.pdf | |
![]() | MACH21110JC12JI | MACH21110JC12JI LATTICE SMD or Through Hole | MACH21110JC12JI.pdf | |
![]() | EP5368QI-K | EP5368QI-K Enpirion SMD or Through Hole | EP5368QI-K.pdf | |
![]() | R200CH12CE0 | R200CH12CE0 WESTCODE Module | R200CH12CE0.pdf | |
![]() | XC2V1000-BG575 | XC2V1000-BG575 XILINX BGA | XC2V1000-BG575.pdf | |
![]() | K6R1016V1B-JL10 | K6R1016V1B-JL10 SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1B-JL10.pdf | |
![]() | KAT007022M_AETT | KAT007022M_AETT SAMSUNG BGA | KAT007022M_AETT.pdf |