창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFPI1003100NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AFPI1003100NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Rohm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AFPI1003100NT | |
| 관련 링크 | AFPI100, AFPI1003100NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035D102KAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035D102KAT2A.pdf | |
![]() | 445C3XD20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD20M00000.pdf | |
![]() | PHP00603E53R0BBT1 | RES SMD 53 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E53R0BBT1.pdf | |
![]() | IRFP243 | IRFP243 ORIGINAL TO-3P | IRFP243.pdf | |
![]() | SNP-B309 | SNP-B309 FPX SMD or Through Hole | SNP-B309.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30I/P | DSPIC30F2011-30I/P MicrochipTechnology 18-DIP300 | DSPIC30F2011-30I/P.pdf | |
![]() | PKGS-25TA-R | PKGS-25TA-R MURATA SMD or Through Hole | PKGS-25TA-R.pdf | |
![]() | SPX3010KI-TRG | SPX3010KI-TRG ANPEC SOP8 | SPX3010KI-TRG.pdf | |
![]() | FP-2R5ME331M | FP-2R5ME331M Fujitsu SMD | FP-2R5ME331M.pdf | |
![]() | MAX16054AZT+T | MAX16054AZT+T MAXIM TSOT23-6 | MAX16054AZT+T.pdf | |
![]() | TXC-03108AIBGB | TXC-03108AIBGB PLX SMD or Through Hole | TXC-03108AIBGB.pdf |