창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK687M10F24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK687M10F24B-F | |
| 관련 링크 | AFK687M10, AFK687M10F24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB24000C0FLJA1 | 24MHz ±15ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000C0FLJA1.pdf | |
![]() | 34223C | 22µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 360 mOhm Max Nonstandard | 34223C.pdf | |
![]() | CMF654R7000FKBF | RES 4.7 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654R7000FKBF.pdf | |
![]() | LD1117-3.3V. | LD1117-3.3V. UTC SOT223 | LD1117-3.3V..pdf | |
![]() | B45016W3369K207 | B45016W3369K207 EPCOS SMD or Through Hole | B45016W3369K207.pdf | |
![]() | SM721GX080000-AC | SM721GX080000-AC LYNXDM BGA | SM721GX080000-AC.pdf | |
![]() | 125N06LT | 125N06LT ORIGINAL SOT-263 | 125N06LT.pdf | |
![]() | mss1278-563 | mss1278-563 ORIGINAL SMD or Through Hole | mss1278-563.pdf | |
![]() | MAX3268CUB-T | MAX3268CUB-T MAXIM SOP | MAX3268CUB-T.pdf | |
![]() | IN5819A | IN5819A MIC SC70-6 | IN5819A.pdf | |
![]() | TPS7150QPWLE | TPS7150QPWLE TI SMD or Through Hole | TPS7150QPWLE.pdf |