창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK478M10P44B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK478M10P44B-F | |
| 관련 링크 | AFK478M10, AFK478M10P44B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CNS109900 | SOCKET CONTACT SZ22/20 | CNS109900.pdf | |
![]() | WSHM28186L000FEA | RES SMD 0.006 OHM 1% 7W 2818 | WSHM28186L000FEA.pdf | |
![]() | MPC8313CZQAFFB | MPC8313CZQAFFB FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8313CZQAFFB.pdf | |
![]() | 104P50V | 104P50V ORIGINAL DIP | 104P50V.pdf | |
![]() | NSP20AJB-10R | NSP20AJB-10R YAGEO DIP | NSP20AJB-10R.pdf | |
![]() | 09402531+ | 09402531+ MICROCHI SOP28 | 09402531+.pdf | |
![]() | TA8244HQ | TA8244HQ TOSHIBA ZIP-12 | TA8244HQ.pdf | |
![]() | RPEE42A473M3P1D03B | RPEE42A473M3P1D03B MURATA DIP | RPEE42A473M3P1D03B.pdf | |
![]() | UVR2A470MPH | UVR2A470MPH NICHICON SMD or Through Hole | UVR2A470MPH.pdf | |
![]() | RFR6275 1 | RFR6275 1 Qualcomm QFN | RFR6275 1.pdf | |
![]() | CSC08A03100KFEJ | CSC08A03100KFEJ BCC SMD or Through Hole | CSC08A03100KFEJ.pdf | |
![]() | FM430M-W | FM430M-W RECTRON SMC DO-214AB | FM430M-W.pdf |