창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK477M25G24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 637.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK477M25G24B-F | |
| 관련 링크 | AFK477M25, AFK477M25G24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CMRD4845P | RELAY SSR 48-530 V | CMRD4845P.pdf | |
![]() | 2903286 | RELAY SOLID STATE | 2903286.pdf | |
![]() | CPCF055K600JE66 | RES 5.6K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF055K600JE66.pdf | |
![]() | 2153.15ME600 | 2153.15ME600 LITTEL SMD or Through Hole | 2153.15ME600.pdf | |
![]() | 3020-RW | 3020-RW TF SMD or Through Hole | 3020-RW.pdf | |
![]() | 5317505 | 5317505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 5317505.pdf | |
![]() | MR331R | MR331R MOTOROLA DO-208AA | MR331R.pdf | |
![]() | 51015-0600 | 51015-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51015-0600.pdf | |
![]() | IR60R385CP | IR60R385CP ORIGINAL SMD or Through Hole | IR60R385CP.pdf | |
![]() | SLQ2191 | SLQ2191 ORIGINAL SOP-32 | SLQ2191.pdf | |
![]() | SAK-TC1762-128F80HLAC | SAK-TC1762-128F80HLAC InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SAK-TC1762-128F80HLAC.pdf | |
![]() | BFR92(XHZ) | BFR92(XHZ) NXP SOT23 | BFR92(XHZ).pdf |