창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK477M06F24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK477M06F24B-F | |
| 관련 링크 | AFK477M06, AFK477M06F24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | BRT-60 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-60.pdf | |
|  | MSC8144TVT1000A | MSC8144TVT1000A FREESCALE SMD or Through Hole | MSC8144TVT1000A.pdf | |
|  | 1N4521 | 1N4521 ORIGINAL DIP SMD | 1N4521.pdf | |
|  | B19013V | B19013V T SSOP | B19013V.pdf | |
|  | BFP420 Pb-free | BFP420 Pb-free INFINEON SOT343 | BFP420 Pb-free.pdf | |
|  | BGA700L16E6327 | BGA700L16E6327 Infineon TSLP-16 | BGA700L16E6327.pdf | |
|  | C5750X5R2A335KT000N | C5750X5R2A335KT000N TDK SMD | C5750X5R2A335KT000N.pdf | |
|  | SRG-24VDC-SL-A | SRG-24VDC-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRG-24VDC-SL-A.pdf | |
|  | 9221-020 | 9221-020 ICS DIP24 | 9221-020.pdf | |
|  | CXA1082-BQ | CXA1082-BQ SONY QFP48 | CXA1082-BQ.pdf | |
|  | AND190HRP | AND190HRP AND SMD or Through Hole | AND190HRP.pdf | |
|  | LMX2502 | LMX2502 NS BGA49 | LMX2502.pdf |