창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AFK476M50X16B-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AFK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AFK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 680m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 146.2mA @ 120Hz | |
임피던스 | 680m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AFK476M50X16B-F | |
관련 링크 | AFK476M50, AFK476M50X16B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
FK24X7R2A473K | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X7R2A473K.pdf | ||
STK1050D1-S | STK1050D1-S JACKCON SMD or Through Hole | STK1050D1-S.pdf | ||
1510P08-U | 1510P08-U THAT DIP8 | 1510P08-U.pdf | ||
DSPIC33FJ256GP506A-I/PT | DSPIC33FJ256GP506A-I/PT MICROCHIP NA | DSPIC33FJ256GP506A-I/PT.pdf | ||
NRLR331M180V20X30SF | NRLR331M180V20X30SF NICC SMD or Through Hole | NRLR331M180V20X30SF.pdf | ||
NRC06F3012TRF | NRC06F3012TRF NICCOMPONENTSCORP SMD or Through Hole | NRC06F3012TRF.pdf | ||
EPM570T144I-5N | EPM570T144I-5N Altera SMD or Through Hole | EPM570T144I-5N.pdf | ||
AD9850/FSPCB | AD9850/FSPCB ADI SMD or Through Hole | AD9850/FSPCB.pdf | ||
S1D15400FOOA1 | S1D15400FOOA1 EPSON QFP | S1D15400FOOA1.pdf | ||
G1V20C | G1V20C SHINDENGEN DIP | G1V20C.pdf | ||
CEEMK316BJ106ML-T | CEEMK316BJ106ML-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK316BJ106ML-T.pdf |