창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK337M06E16B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴@ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK337M06E16B-F | |
| 관련 링크 | AFK337M06, AFK337M06E16B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AQ142A361JAJME | 360pF 200V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142A361JAJME.pdf | |
![]() | 445C3XK12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK12M00000.pdf | |
![]() | MMBTA14-TP | TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT23 | MMBTA14-TP.pdf | |
![]() | UCC28083DR | Converter Offline Push-Pull Topology 50kHz ~ 1MHz 8-SOIC | UCC28083DR.pdf | |
![]() | 50539-8000 | 50539-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50539-8000.pdf | |
![]() | PSB4651HV1.2 | PSB4651HV1.2 SIEMENS MQFP64 | PSB4651HV1.2.pdf | |
![]() | 3-641210-7 | 3-641210-7 AMP/WSI SMD or Through Hole | 3-641210-7.pdf | |
![]() | CM1117KCN252TR | CM1117KCN252TR CHAMPION SOT-252 | CM1117KCN252TR.pdf | |
![]() | SPG8650B. | SPG8650B. EPSON DIP16 | SPG8650B..pdf | |
![]() | LM3S6938-IQC50 | LM3S6938-IQC50 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LM3S6938-IQC50.pdf | |
![]() | TLV5620IDG4 | TLV5620IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5620IDG4.pdf | |
![]() | UPD6134GS-556 | UPD6134GS-556 NEC SOP-20 | UPD6134GS-556.pdf |