창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK335M80C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.75mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK335M80C12B-F | |
| 관련 링크 | AFK335M80, AFK335M80C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | STGW30NC60KD | IGBT 600V 60A 200W TO247 | STGW30NC60KD.pdf | |
![]() | 103-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 325mA 920 mOhm Max 2-SMD | 103-182J.pdf | |
![]() | IDT8M24S30C | IDT8M24S30C IDT SMD or Through Hole | IDT8M24S30C.pdf | |
![]() | CVBG175AT 17.543MHZ | CVBG175AT 17.543MHZ MADE NA | CVBG175AT 17.543MHZ.pdf | |
![]() | S1A2221A01-IO | S1A2221A01-IO ORIGINAL DIP-8L | S1A2221A01-IO.pdf | |
![]() | ATC16245 | ATC16245 TI SOP | ATC16245.pdf | |
![]() | 16LC622-04E/P | 16LC622-04E/P ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LC622-04E/P.pdf | |
![]() | AT88SC153-10SI-2.7 | AT88SC153-10SI-2.7 AT PLCC | AT88SC153-10SI-2.7.pdf | |
![]() | L2A0973 | L2A0973 LSI BGA | L2A0973.pdf | |
![]() | POSREADY2009P10 | POSREADY2009P10 Microsoft SMD or Through Hole | POSREADY2009P10.pdf | |
![]() | CP3UB26G18NEP | CP3UB26G18NEP NS LQFP | CP3UB26G18NEP.pdf | |
![]() | DF1-20A-1.33 | DF1-20A-1.33 HRS SMD or Through Hole | DF1-20A-1.33.pdf |