창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK227M50G24T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 338-2174-2 AFK227M50G24T-F-ND AFK227M50G24TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK227M50G24T-F | |
| 관련 링크 | AFK227M50, AFK227M50G24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC237513333 | 0.033µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC237513333.pdf | |
![]() | 402F270XXCLR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCLR.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ204 | RES SMD 200K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ204.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF44R2V | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF44R2V.pdf | |
![]() | QS18EN6CV15Q | QS18EN6CV15Q BANNER SMD or Through Hole | QS18EN6CV15Q.pdf | |
![]() | MCP810T-270I/TT.. | MCP810T-270I/TT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP810T-270I/TT...pdf | |
![]() | CR14230 | CR14230 PH 600MAH | CR14230.pdf | |
![]() | MF52-A1-103-F-3380 | MF52-A1-103-F-3380 CANT SMD or Through Hole | MF52-A1-103-F-3380.pdf | |
![]() | SDCL0603C8N2JTF | SDCL0603C8N2JTF SUNLORD SMD or Through Hole | SDCL0603C8N2JTF.pdf | |
![]() | 74LS00J | 74LS00J TI DIP | 74LS00J.pdf | |
![]() | IBM42S10SNNBR10 | IBM42S10SNNBR10 IBM TRANSCEIVER | IBM42S10SNNBR10.pdf |