창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK227M35F24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK227M35F24B-F | |
| 관련 링크 | AFK227M35, AFK227M35F24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| -Kemet.jpg) | C1206C561F1GACTU | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561F1GACTU.pdf | |
|  | 04371.75WR | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 63VAC/VDC | 04371.75WR.pdf | |
|  | DDTA122LE-7 | TRANS PREBIAS PNP 150MW SOT523 | DDTA122LE-7.pdf | |
|  | RW2R0CBR010J | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0CBR010J.pdf | |
|  | YC248-FR-07510KL | RES ARRAY 8 RES 510K OHM 1606 | YC248-FR-07510KL.pdf | |
|  | 2K60840A/B/C/D | 2K60840A/B/C/D ORIGINAL D73D77 | 2K60840A/B/C/D.pdf | |
|  | N0472B (30/0.7GHZ ML) | N0472B (30/0.7GHZ ML) ORIGINAL FJL-4-XMK | N0472B (30/0.7GHZ ML).pdf | |
|  | HLMP-Q105#2J 1.5MM | HLMP-Q105#2J 1.5MM AVAGO/AGILENT/HP SMD | HLMP-Q105#2J 1.5MM.pdf | |
|  | HLMP-6500 AGI | HLMP-6500 AGI AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-6500 AGI.pdf | |
|  | ULN2013N | ULN2013N IP DIP16 | ULN2013N.pdf | |
|  | RSC64 | RSC64 SENSORY IC | RSC64.pdf | |
|  | 1008-10NH | 1008-10NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008-10NH.pdf |