창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK226M80F24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.3옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 97.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK226M80F24B-F | |
| 관련 링크 | AFK226M80, AFK226M80F24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R4DB01J | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R4DB01J.pdf | |
![]() | V5.5MLA1206H | VARISTOR 8.2V 150A 1206 | V5.5MLA1206H.pdf | |
![]() | RPC0805JT130R | RES SMD 130 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT130R.pdf | |
![]() | UPD800815F1-011-AN2-A | UPD800815F1-011-AN2-A NEC BGA | UPD800815F1-011-AN2-A.pdf | |
![]() | PMR-2331 | PMR-2331 ORIGINAL NEW | PMR-2331.pdf | |
![]() | AAT3520IGY-3.08-200T1 | AAT3520IGY-3.08-200T1 AAT SOT-23 | AAT3520IGY-3.08-200T1.pdf | |
![]() | EPN5032LC | EPN5032LC EPM SMD or Through Hole | EPN5032LC.pdf | |
![]() | CXD9708GE | CXD9708GE SONY SMD or Through Hole | CXD9708GE.pdf | |
![]() | UN2111-TLB | UN2111-TLB ORIGINAL SOT23 | UN2111-TLB.pdf | |
![]() | MDR747F-T(y) | MDR747F-T(y) ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR747F-T(y).pdf | |
![]() | M29F800AT-100N6 | M29F800AT-100N6 ST TSOP | M29F800AT-100N6.pdf | |
![]() | TC74HC00AFN(F | TC74HC00AFN(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC00AFN(F.pdf |