창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK226M63E16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 338-2164-2 AFK226M63E16T-F-ND AFK226M63E16TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK226M63E16T-F | |
| 관련 링크 | AFK226M63, AFK226M63E16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | NRV2010T1R5MGF | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 100 mOhm Nonstandard | NRV2010T1R5MGF.pdf | |
![]() | 41F39RE | RES 39 OHM 1W 1% AXIAL | 41F39RE.pdf | |
![]() | 131586 | 131586 HAR Call | 131586.pdf | |
![]() | 58040 | 58040 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58040.pdf | |
![]() | TW2834-PA3-GE | TW2834-PA3-GE TECHWELL QFP | TW2834-PA3-GE.pdf | |
![]() | LC32A/SSOP-14 | LC32A/SSOP-14 TI SMD or Through Hole | LC32A/SSOP-14.pdf | |
![]() | AR30JCR-3C174A | AR30JCR-3C174A FUJI SMD or Through Hole | AR30JCR-3C174A.pdf | |
![]() | G4X-1A4-DC24 | G4X-1A4-DC24 OMRON SMD or Through Hole | G4X-1A4-DC24.pdf | |
![]() | KTC3229-Y | KTC3229-Y KEC TO-92L | KTC3229-Y.pdf | |
![]() | UPD703204F1-013-EA6(003573) | UPD703204F1-013-EA6(003573) NEC BGA | UPD703204F1-013-EA6(003573).pdf | |
![]() | TPS67351DR | TPS67351DR TI SMD or Through Hole | TPS67351DR.pdf | |
![]() | 265 005 | 265 005 Littelfuse SMD or Through Hole | 265 005.pdf |