창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFK226M50D16T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFK226M50D16T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFK226M50D16T | |
관련 링크 | AFK226M, AFK226M50D16T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R4DXXAJ | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4DXXAJ.pdf | |
![]() | LA30QS1004TI | FUSE CARTRIDGE 100A 300VAC/VDC | LA30QS1004TI.pdf | |
![]() | CMF-RQ50-0 | CPTC FUSE RESETTABLE | CMF-RQ50-0.pdf | |
![]() | NFP-2200-N-A3 | NFP-2200-N-A3 NVIDIA BGA | NFP-2200-N-A3.pdf | |
![]() | MC100ES6130DT | MC100ES6130DT Freescale SMD or Through Hole | MC100ES6130DT.pdf | |
![]() | 606P1001 | 606P1001 EPSON HSOP | 606P1001.pdf | |
![]() | 25ZT56M6.3*11 | 25ZT56M6.3*11 RUBYCON DIP-2 | 25ZT56M6.3*11.pdf | |
![]() | FCM0603MF-470T02 | FCM0603MF-470T02 TAI-TECH SMD | FCM0603MF-470T02.pdf | |
![]() | MPC603EFE133L | MPC603EFE133L FREESCAL QFP | MPC603EFE133L.pdf | |
![]() | NTHS-1206N17104KR58 | NTHS-1206N17104KR58 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTHS-1206N17104KR58.pdf | |
![]() | KDZ36VV | KDZ36VV KEC SOD723 | KDZ36VV.pdf |