창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK157M50G24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK157M50G24B-F | |
| 관련 링크 | AFK157M50, AFK157M50G24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D241KXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KXAAJ.pdf | |
|  | RR0510P-9310-D | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-9310-D.pdf | |
|  | NRS105M25R8 | NRS105M25R8 NEC SMD or Through Hole | NRS105M25R8.pdf | |
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|  | TPA0103PWPG4 | TPA0103PWPG4 TI HTSSOP24 | TPA0103PWPG4.pdf | |
|  | S2036A/TD | S2036A/TD AMCC SOP | S2036A/TD.pdf | |
|  | BR93L66R | BR93L66R ROHM SOP8 | BR93L66R.pdf | |
|  | RCR32G681JS | RCR32G681JS ALLENBRADLEY SMD or Through Hole | RCR32G681JS.pdf | |
|  | AD8C111-L-TR | AD8C111-L-TR ADI SOP8 | AD8C111-L-TR.pdf | |
|  | LT1121-3 | LT1121-3 LT SMD or Through Hole | LT1121-3.pdf | |
|  | TC74VHCT138AF/AFN | TC74VHCT138AF/AFN TOS SO165.2 | TC74VHCT138AF/AFN.pdf |