창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK157M10D16B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 360m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK157M10D16B-F | |
| 관련 링크 | AFK157M10, AFK157M10D16B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF16R0 | RES SMD 16 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF16R0.pdf | |
![]() | RT0603FRD07680RL | RES SMD 680 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07680RL.pdf | |
![]() | SP2220RJT | RES SMD 220 OHM 5% 2.5W 4823 | SP2220RJT.pdf | |
![]() | 4420P-T01-122 | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | 4420P-T01-122.pdf | |
![]() | 03722DPI/BDPI | 03722DPI/BDPI ON DIP | 03722DPI/BDPI.pdf | |
![]() | UC1834L | UC1834L ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1834L.pdf | |
![]() | TSP10N10 | TSP10N10 TSP TO-220 | TSP10N10.pdf | |
![]() | IP3R07AV | IP3R07AV SML TO-247 | IP3R07AV.pdf | |
![]() | OPA27BM | OPA27BM BB CAN | OPA27BM.pdf | |
![]() | BL8551-18PRM | BL8551-18PRM BELLING SOT-23 | BL8551-18PRM.pdf | |
![]() | S1K1N4007 | S1K1N4007 PFS SMD | S1K1N4007.pdf | |
![]() | C2012X5R1C475M | C2012X5R1C475M TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1C475M.pdf |