창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK108M25H32B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 825mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK108M25H32B-F | |
| 관련 링크 | AFK108M25, AFK108M25H32B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-T02-561 | RES ARRAY 19 RES 560 OHM 20SOIC | 4420P-T02-561.pdf | |
![]() | C2030-R/Q | C2030-R/Q ROHM 92L | C2030-R/Q.pdf | |
![]() | LTC3615IFE#PBF | LTC3615IFE#PBF LINEAR TSSOP | LTC3615IFE#PBF.pdf | |
![]() | 00-9072-230-101-883 | 00-9072-230-101-883 KYOCERAELCO SMD or Through Hole | 00-9072-230-101-883.pdf | |
![]() | A414X232 | A414X232 RENESAS QFP-32 | A414X232.pdf | |
![]() | CD4051BE(ROHS) | CD4051BE(ROHS) TI DIP | CD4051BE(ROHS).pdf | |
![]() | AD365TD/883B | AD365TD/883B AD DIP | AD365TD/883B.pdf | |
![]() | HD6432198RA69F | HD6432198RA69F ORION QFP112 | HD6432198RA69F.pdf | |
![]() | SKIIP31NAB06 | SKIIP31NAB06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31NAB06.pdf | |
![]() | MAX3238O | MAX3238O TI SSOP28 | MAX3238O.pdf | |
![]() | XC4006E-3TQG144C | XC4006E-3TQG144C ORIGINAL QFP | XC4006E-3TQG144C.pdf |