창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK107M2AP44B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 594.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK107M2AP44B-F | |
| 관련 링크 | AFK107M2A, AFK107M2AP44B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-24.000MBBK-T | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-24.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RR1220P-1652-D-M | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1652-D-M.pdf | |
![]() | AR0805FR-075M36L | RES SMD 5.36M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-075M36L.pdf | |
![]() | LHMTS1-N-WH | MULTI-TECHNOLOGY WALL SWITCH SEN | LHMTS1-N-WH.pdf | |
![]() | LKS1K562MESC | LKS1K562MESC NICHICON DIP | LKS1K562MESC.pdf | |
![]() | 25VF010-20-4C-SIE | 25VF010-20-4C-SIE SST SOP8-3.9 | 25VF010-20-4C-SIE .pdf | |
![]() | B37940A1030C360 | B37940A1030C360 EPCOS SMD | B37940A1030C360.pdf | |
![]() | LT11961B | LT11961B LINEAR SOP8 | LT11961B.pdf | |
![]() | CT1175 | CT1175 ORIGINAL SOP8 | CT1175.pdf | |
![]() | MAX635ACPA/AEPA | MAX635ACPA/AEPA MAXIM DIP-8 | MAX635ACPA/AEPA.pdf | |
![]() | XQV100-3PQ240N | XQV100-3PQ240N XILINX SMD or Through Hole | XQV100-3PQ240N.pdf | |
![]() | IXGH10N60(A) | IXGH10N60(A) IXYS SMD or Through Hole | IXGH10N60(A).pdf |