창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK106M16B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.35옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 67.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 338-2131-2 AFK106M16B12T-F-ND AFK106M16B12TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK106M16B12T-F | |
| 관련 링크 | AFK106M16, AFK106M16B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560JXXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560JXXAP.pdf | |
![]() | 445I35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H27M00000.pdf | |
![]() | RNF14FTC45K3 | RES 45.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC45K3.pdf | |
![]() | L200 | L200 ST TO-220 | L200.pdf | |
![]() | SF24S3V3-20W | SF24S3V3-20W BCT SMD or Through Hole | SF24S3V3-20W.pdf | |
![]() | LM2734X/Y | LM2734X/Y NS SOT23-6 | LM2734X/Y.pdf | |
![]() | NCP7815BTG | NCP7815BTG ONS Call | NCP7815BTG.pdf | |
![]() | XC3S1500-2FG676 | XC3S1500-2FG676 XILINX BGA | XC3S1500-2FG676.pdf | |
![]() | 74F573DB | 74F573DB PHILIPS SSOP20 | 74F573DB.pdf |