창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFE1137E-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFE1137E-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFE1137E-S | |
관련 링크 | AFE113, AFE1137E-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D180MLXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MLXAC.pdf | ||
IHLP5050FDER8R2M5A | 8.2µH Shielded Molded Inductor 13.2A 14.12 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER8R2M5A.pdf | ||
ERJ-3GEYJ473V | RES SMD 47K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ473V.pdf | ||
TY9000A800MOGG | TY9000A800MOGG TOSHIBA BGA | TY9000A800MOGG.pdf | ||
M27C51210C1L | M27C51210C1L xx XX | M27C51210C1L.pdf | ||
3DD60C | 3DD60C CHINA SMD or Through Hole | 3DD60C.pdf | ||
BD82H57 QMNXES | BD82H57 QMNXES INTEL BGA | BD82H57 QMNXES.pdf | ||
IXB078WJZZQ | IXB078WJZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IXB078WJZZQ.pdf | ||
APL5603-33BT-TRL. | APL5603-33BT-TRL. ANPEC SOT23-5 | APL5603-33BT-TRL..pdf | ||
PC68HC912D60ACFU | PC68HC912D60ACFU FREESCALE QFP80 | PC68HC912D60ACFU.pdf | ||
HA7-5137/883. | HA7-5137/883. INT CDIP-8 | HA7-5137/883..pdf | ||
D78P018FCN | D78P018FCN NEC DIP | D78P018FCN.pdf |