창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFCT-57V6ANSZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFCT-57V6ANSZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFCT-57V6ANSZ | |
관련 링크 | AFCT-57, AFCT-57V6ANSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG11X7S1H685KRT06 | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7S1H685KRT06.pdf | ||
![]() | VJ0603D101GXCAR | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101GXCAR.pdf | |
![]() | 71V2556-S133PF | 71V2556-S133PF IDT TQFP | 71V2556-S133PF.pdf | |
![]() | 1550076-1 | 1550076-1 INTEL SMD | 1550076-1.pdf | |
![]() | QD27256-2 | QD27256-2 INTEL DIP | QD27256-2.pdf | |
![]() | UPD780076YGKR35 | UPD780076YGKR35 NEC QFP-64 | UPD780076YGKR35.pdf | |
![]() | TA4392 | TA4392 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA4392.pdf | |
![]() | EHF-105-01-F-D-SM | EHF-105-01-F-D-SM Samtec NA | EHF-105-01-F-D-SM.pdf | |
![]() | M50959-425SP | M50959-425SP MITSUBISHI DIP64 | M50959-425SP.pdf | |
![]() | 119311 | 119311 JRC DIP | 119311.pdf | |
![]() | M41T00CAP | M41T00CAP ST SMD or Through Hole | M41T00CAP.pdf | |
![]() | TPSB105M035R20 | TPSB105M035R20 AVX SMD or Through Hole | TPSB105M035R20.pdf |