창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AFC476M25E16B-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AFC Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AFC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4.9옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 172.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 400m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AFC476M25E16B-F | |
관련 링크 | AFC476M25, AFC476M25E16B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | VBO68-08NO7 | DIODE BRIDGE 800V 68A ECO-PAC1 | VBO68-08NO7.pdf | |
![]() | CDRH5D28NP-4R2NC | 4.2µH Shielded Inductor 2.2A 31 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28NP-4R2NC.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA12(ATI7500) | 216D7CBBGA12(ATI7500) ATI BGA | 216D7CBBGA12(ATI7500).pdf | |
![]() | 2N08L07/SPP80N08S2L-07 | 2N08L07/SPP80N08S2L-07 INFINEON TO-220 | 2N08L07/SPP80N08S2L-07.pdf | |
![]() | TLP421F(D4MDN2-TP4(P | TLP421F(D4MDN2-TP4(P TOSHIBA SOP-4 | TLP421F(D4MDN2-TP4(P.pdf | |
![]() | BAP64-05/5KP | BAP64-05/5KP PHILIPS SMD or Through Hole | BAP64-05/5KP.pdf | |
![]() | FX8C-60/60P11-SV2J(71) | FX8C-60/60P11-SV2J(71) Hirose SMD or Through Hole | FX8C-60/60P11-SV2J(71).pdf | |
![]() | 3D18/4.7UH | 3D18/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D18/4.7UH.pdf | |
![]() | CC501B104K | CC501B104K XICON SMD or Through Hole | CC501B104K.pdf | |
![]() | TW9900-NA1-GR 11+ | TW9900-NA1-GR 11+ INTERSIL QFP | TW9900-NA1-GR 11+.pdf | |
![]() | MAX3699ETP | MAX3699ETP MAXIM QFN | MAX3699ETP.pdf | |
![]() | MBRD630T(B630T) | MBRD630T(B630T) ON SOT252 | MBRD630T(B630T).pdf |