창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFC475M50C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFC Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 42.4옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFC475M50C12B-F | |
| 관련 링크 | AFC475M50, AFC475M50C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | LTC1155X300 | LTC1155X300 LT SOP-8 | LTC1155X300.pdf | |
![]() | TPS77533PWPG4 | TPS77533PWPG4 TIS Call | TPS77533PWPG4.pdf | |
![]() | TLP184B | TLP184B TOS SOP4 | TLP184B.pdf | |
![]() | 017EB | 017EB MOT SOP8 | 017EB.pdf | |
![]() | EPS-9563 | EPS-9563 AD SMD or Through Hole | EPS-9563.pdf | |
![]() | GS71108J-12J | GS71108J-12J GSI SMD or Through Hole | GS71108J-12J.pdf | |
![]() | MIC20761BM | MIC20761BM MICREL NA | MIC20761BM.pdf | |
![]() | SN74AHC1G08DBVR SOT153-A08 | SN74AHC1G08DBVR SOT153-A08 TEXAS SMD or Through Hole | SN74AHC1G08DBVR SOT153-A08.pdf | |
![]() | HNC300K | HNC300K ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC300K.pdf | |
![]() | OVR-SH-209L-9VDC | OVR-SH-209L-9VDC OEG RELAY | OVR-SH-209L-9VDC.pdf | |
![]() | WB2A476M10016PA259 | WB2A476M10016PA259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A476M10016PA259.pdf | |
![]() | KA08 | KA08 SIPEX SOT23-6 | KA08.pdf |