창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFC106M16B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFC Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26.5옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFC106M16B12T-F | |
| 관련 링크 | AFC106M16, AFC106M16B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FBP-60 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-60.pdf | |
![]() | TNPW040269K8BEED | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040269K8BEED.pdf | |
![]() | CMF551K0200BHR6 | RES 1.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0200BHR6.pdf | |
![]() | 35MCM225MM2TER | 35MCM225MM2TER ORIGINAL 2.2U35V | 35MCM225MM2TER.pdf | |
![]() | SMBT5087E6327 | SMBT5087E6327 SIEMENS SOT23 | SMBT5087E6327.pdf | |
![]() | 74HC244DB | 74HC244DB NXP SSOP | 74HC244DB.pdf | |
![]() | LK1608 1R0-T | LK1608 1R0-T TAIYO SMD or Through Hole | LK1608 1R0-T.pdf | |
![]() | FDD75645P | FDD75645P FAI TO-220 | FDD75645P.pdf | |
![]() | CPT40035 | CPT40035 MSC MODULE | CPT40035.pdf | |
![]() | JM38510/00303BDB | JM38510/00303BDB NS FLATPACK | JM38510/00303BDB.pdf | |
![]() | C1608COG1H5R6CT009A 0603-5.6P | C1608COG1H5R6CT009A 0603-5.6P TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H5R6CT009A 0603-5.6P.pdf | |
![]() | HCNW-2611-300E | HCNW-2611-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW-2611-300E.pdf |