창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFBR-5805AZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AFBR-5805AZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AFBR-5805AZ | |
| 관련 링크 | AFBR-5, AFBR-5805AZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | HRS2H-S-24VDC | HRS2H-S-24VDC HKE DIP | HRS2H-S-24VDC.pdf | |
![]() | TDA4472T | TDA4472T PHI SOP28 | TDA4472T.pdf | |
![]() | 43650-0722 | 43650-0722 MOLEXINC MOL | 43650-0722.pdf | |
![]() | 74LV40103PW | 74LV40103PW NXP SOP | 74LV40103PW.pdf | |
![]() | S3C70F4X32-AVB2 | S3C70F4X32-AVB2 SAMSUNG DIP | S3C70F4X32-AVB2.pdf | |
![]() | E5839 | E5839 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5839.pdf | |
![]() | ADG451R | ADG451R AD SOP16 | ADG451R.pdf | |
![]() | MSD2U48AL-LF | MSD2U48AL-LF MSTAR QFP | MSD2U48AL-LF.pdf | |
![]() | ZL30406 | ZL30406 ZARLINK TQFP64 | ZL30406.pdf | |
![]() | TLE4250G TEL:82766 | TLE4250G TEL:82766 INF SCT595 | TLE4250G TEL:82766.pdf |