창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AFB0912HHB-F00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AFB0912HHB-F00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AFB0912HHB-F00 | |
관련 링크 | AFB0912H, AFB0912HHB-F00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206YC684MAT2A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC684MAT2A.pdf | ||
VJ0805D300FXPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FXPAJ.pdf | ||
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VX800U | VX800U ORIGINAL BGA | VX800U.pdf | ||
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RZ1H475M05011 | RZ1H475M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H475M05011.pdf | ||
MH89760H3163DS1/ESF | MH89760H3163DS1/ESF MITEL DIP-38 | MH89760H3163DS1/ESF.pdf |