창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AF6621-3.3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AF6621-3.3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AF6621-3.3C | |
관련 링크 | AF6621, AF6621-3.3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X5R1E685K250AA | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1E685K250AA.pdf | |
![]() | VJ0402D0R8CLAAP | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8CLAAP.pdf | |
![]() | TS-1126P260C | TS-1126P260C PIHER SMD or Through Hole | TS-1126P260C.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55T00 | K6X8016C3B-TF55T00 SAMSUNG TSSOP | K6X8016C3B-TF55T00.pdf | |
![]() | ST6B-DANIEL2(ST6387) | ST6B-DANIEL2(ST6387) STM SMD or Through Hole | ST6B-DANIEL2(ST6387).pdf | |
![]() | OP05DH | OP05DH AD CAN8 | OP05DH.pdf | |
![]() | TG04-0596N1TR | TG04-0596N1TR HALO RJ45 | TG04-0596N1TR.pdf | |
![]() | 29gl032n90tfi02 | 29gl032n90tfi02 spa SMD or Through Hole | 29gl032n90tfi02.pdf | |
![]() | MSM5204RS | MSM5204RS OKI DIP | MSM5204RS.pdf | |
![]() | SLM-13MVF TEL:82766440 | SLM-13MVF TEL:82766440 SL SOT-0805 | SLM-13MVF TEL:82766440.pdf | |
![]() | No QVL | No QVL NoQVL SMD or Through Hole | No QVL.pdf | |
![]() | TCSD-13-D-06.00-01-N | TCSD-13-D-06.00-01-N Samtec NA | TCSD-13-D-06.00-01-N.pdf |