창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF2010JK-0782KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF2010JK-0782KL | |
| 관련 링크 | AF2010JK-, AF2010JK-0782KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316BBJ226MLHT | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BBJ226MLHT.pdf | |
![]() | DSC2042FI2-M0005 | HCSL, LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 76mA (Typ) Enable/Disable | DSC2042FI2-M0005.pdf | |
![]() | CRCW12183R40FKEK | RES SMD 3.4 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12183R40FKEK.pdf | |
![]() | CY7C4841-25AC | CY7C4841-25AC CY SMD or Through Hole | CY7C4841-25AC.pdf | |
![]() | DS30F3013-30I/SP | DS30F3013-30I/SP MICROCHIP DIP SOP | DS30F3013-30I/SP.pdf | |
![]() | BUY23B | BUY23B PHI TO-3 | BUY23B.pdf | |
![]() | TC3963 | TC3963 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3963.pdf | |
![]() | DF15A(0.8)-40DS-0.65V(51) | DF15A(0.8)-40DS-0.65V(51) HRS SMD or Through Hole | DF15A(0.8)-40DS-0.65V(51).pdf | |
![]() | RIAQ16103J | RIAQ16103J KOA SOIC | RIAQ16103J.pdf | |
![]() | 8823CPNG4J72 LG8020-50B | 8823CPNG4J72 LG8020-50B TOSHIBA DIP-64 | 8823CPNG4J72 LG8020-50B.pdf | |
![]() | P1012NXE2HFB | P1012NXE2HFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1012NXE2HFB.pdf | |
![]() | MAX253CUA-T | MAX253CUA-T MAXIM SOP-8 | MAX253CUA-T.pdf |