창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF2010JK-0762RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 62 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF2010JK-0762RL | |
관련 링크 | AF2010JK-, AF2010JK-0762RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CL31X476MRHNNNE | 47µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31X476MRHNNNE.pdf | |
![]() | C0603X5R1C103M030BA | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1C103M030BA.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1E391K | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E391K.pdf | |
![]() | 61F-GP-N8AC200 | 61F-GP-N8AC200 OMRON SMD or Through Hole | 61F-GP-N8AC200.pdf | |
![]() | SFBT175 | SFBT175 standardfuse SMD or Through Hole | SFBT175.pdf | |
![]() | PCI9056-BA66B1 | PCI9056-BA66B1 PLX BGA | PCI9056-BA66B1.pdf | |
![]() | 2220 333J | 2220 333J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2220 333J.pdf | |
![]() | 550C752T400FP2D | 550C752T400FP2D CDE DIP | 550C752T400FP2D.pdf | |
![]() | E0844206DSE | E0844206DSE EILOG DIP | E0844206DSE.pdf | |
![]() | WPC775LAODG | WPC775LAODG WINBON QFP | WPC775LAODG.pdf | |
![]() | 4.7UF M(0603B475M100NT) | 4.7UF M(0603B475M100NT) FH SMD or Through Hole | 4.7UF M(0603B475M100NT).pdf | |
![]() | MKB4116J-84 | MKB4116J-84 MOSTEK SMD or Through Hole | MKB4116J-84.pdf |