창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF2010JK-073M3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF2010JK-073M3L | |
관련 링크 | AF2010JK-, AF2010JK-073M3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 402F27011CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CLR.pdf | |
![]() | 4820P-1-390 | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 20SOIC | 4820P-1-390.pdf | |
![]() | AT1117-2.5V | AT1117-2.5V Aimtron SOT-223 | AT1117-2.5V.pdf | |
![]() | BZX585-C18/DG (18V) | BZX585-C18/DG (18V) NXP SOD-523 | BZX585-C18/DG (18V).pdf | |
![]() | H-7DLAN0007A | H-7DLAN0007A RICOH BGA | H-7DLAN0007A.pdf | |
![]() | 74F161N | 74F161N TI SMD or Through Hole | 74F161N.pdf | |
![]() | TQ2001 | TQ2001 TQ SOT23-3 | TQ2001.pdf | |
![]() | KSM1131/Y32A11310FP | KSM1131/Y32A11310FP ORIGINAL SMD or Through Hole | KSM1131/Y32A11310FP.pdf | |
![]() | AC39LV080-70REC | AC39LV080-70REC ACTRANS TSOP | AC39LV080-70REC.pdf | |
![]() | 16c717-04/so | 16c717-04/so microchip mic | 16c717-04/so.pdf | |
![]() | LM3482MM/NOPB | LM3482MM/NOPB NS MSOP-8 | LM3482MM/NOPB.pdf | |
![]() | SN65HVD22EVM | SN65HVD22EVM TI SMD or Through Hole | SN65HVD22EVM.pdf |