창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF164-FR-07150KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF122,4, AF162,4 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF164-FR-07150KL | |
| 관련 링크 | AF164-FR-, AF164-FR-07150KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HD6417760BL200AV | HD6417760BL200AV RENESAS BGA | HD6417760BL200AV.pdf | |
![]() | S1085038NM | S1085038NM TexasInstruments SMD or Through Hole | S1085038NM.pdf | |
![]() | UC2119 | UC2119 Uniden QFP64 | UC2119.pdf | |
![]() | SG51(H) | SG51(H) EPSON DIP-14P | SG51(H).pdf | |
![]() | DS89C430-QNG | DS89C430-QNG MAXIM NA | DS89C430-QNG.pdf | |
![]() | 5530843-3 | 5530843-3 TE SMD or Through Hole | 5530843-3.pdf | |
![]() | SFH881PQ102 | SFH881PQ102 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFH881PQ102.pdf | |
![]() | SM5006AND | SM5006AND NPC SOP8 | SM5006AND.pdf | |
![]() | TC7451-1 | TC7451-1 OTI SOP24 | TC7451-1.pdf | |
![]() | PM7965-835 | PM7965-835 PMC BGA | PM7965-835.pdf | |
![]() | K5E1257ACB-A060 | K5E1257ACB-A060 SAMSUNG FBGA | K5E1257ACB-A060.pdf |