창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF162-JR-072K2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF122,4, AF162,4 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF162 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 2.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0606, 볼록형 | |
공급 장치 패키지 | 0606 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF162-JR-072K2L | |
관련 링크 | AF162-JR-, AF162-JR-072K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GL19BF23CET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23CET.pdf | |
![]() | 2256R-20J | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256R-20J.pdf | |
![]() | RG1005P-4421-W-T5 | RES SMD 4.42K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-4421-W-T5.pdf | |
![]() | LC2260AR4 | LC2260AR4 LC SOP16 | LC2260AR4.pdf | |
![]() | 887419000 | 887419000 MOLEX SMD or Through Hole | 887419000.pdf | |
![]() | TPS62040DRCR /(LF | TPS62040DRCR /(LF TI SMD or Through Hole | TPS62040DRCR /(LF.pdf | |
![]() | BS236UH25V1000T | BS236UH25V1000T ORIGINAL MODULE | BS236UH25V1000T.pdf | |
![]() | RV3-10V221MF80-R | RV3-10V221MF80-R ELNA SMD or Through Hole | RV3-10V221MF80-R.pdf | |
![]() | OP-07 | OP-07 JRC SOP-8 | OP-07.pdf | |
![]() | TLK2711JRGQE | TLK2711JRGQE TI ORIGINAL | TLK2711JRGQE.pdf | |
![]() | 2SK3896 | 2SK3896 TO- SMD or Through Hole | 2SK3896.pdf | |
![]() | 1N3737R | 1N3737R MICROSEMI SMD | 1N3737R.pdf |