창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF122-FR-0747R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF122,4, AF162,4 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 47.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF122-FR-0747R5L | |
| 관련 링크 | AF122-FR-, AF122-FR-0747R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LTC2217CUP/IUP#PBF | LTC2217CUP/IUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2217CUP/IUP#PBF.pdf | |
![]() | MC1741SCP1 | MC1741SCP1 MOTOROLA DIP | MC1741SCP1.pdf | |
![]() | N2101V | N2101V NIKOS SMD or Through Hole | N2101V.pdf | |
![]() | 54ALS574FD | 54ALS574FD NSC PLCC20 | 54ALS574FD.pdf | |
![]() | M28C64-90MS6 | M28C64-90MS6 ST PLCC | M28C64-90MS6.pdf | |
![]() | XC5204TM-6CPC84 | XC5204TM-6CPC84 XILINX PLCC | XC5204TM-6CPC84.pdf | |
![]() | GD74LS51 | GD74LS51 GS DIP | GD74LS51.pdf | |
![]() | PT383F | PT383F ORIGINAL SMD or Through Hole | PT383F.pdf | |
![]() | SP6260FEK-L/TR | SP6260FEK-L/TR SIPEX SOT-23 | SP6260FEK-L/TR.pdf | |
![]() | TB060L-40TE25 | TB060L-40TE25 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB060L-40TE25.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G3G4-00901 | XPEGRN-L1-G3G4-00901 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G3G4-00901.pdf | |
![]() | NJM2068V-TE1-#ZZZB | NJM2068V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2068V-TE1-#ZZZB.pdf |