창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF122-FR-0736KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF122,4, AF162,4 Series  | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF122-FR-0736KL | |
| 관련 링크 | AF122-FR-, AF122-FR-0736KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]()  | EKMH250VSN183MQ50T | 18000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 28 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH250VSN183MQ50T.pdf | |
![]()  | SM4T68AY | TVS DIODE 58VWM 121VC SMA | SM4T68AY.pdf | |
![]()  | TFA9879HN/N1,157 | TFA9879HN/N1,157 NXP SOT616 | TFA9879HN/N1,157.pdf | |
![]()  | XH-333W2C-1X | XH-333W2C-1X XH SMD or Through Hole | XH-333W2C-1X.pdf | |
![]()  | EMC7010 | EMC7010 PHI DIP | EMC7010.pdf | |
![]()  | D65641GME13 | D65641GME13 NEC QFP | D65641GME13.pdf | |
![]()  | BMA250 BMC0 | BMA250 BMC0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMA250 BMC0.pdf | |
![]()  | 719993FAEGWD | 719993FAEGWD SIEMENS QFP64 | 719993FAEGWD.pdf | |
![]()  | GSOT05L-V | GSOT05L-V VISHAY SMD or Through Hole | GSOT05L-V.pdf | |
![]()  | FDH9931 | FDH9931 FSC SMD or Through Hole | FDH9931.pdf | |
![]()  | IBM21S760PFD | IBM21S760PFD IBM SMD or Through Hole | IBM21S760PFD.pdf | |
![]()  | 80USR2200M22X40 | 80USR2200M22X40 Rubycon DIP-2 | 80USR2200M22X40.pdf |